Informasjonen er Wayne Ma delte i dag påståtte detaljer om fremtidige Apple-silisiumbrikker som vil etterfølge førstegenerasjons M1-, M1 Pro- og M1 Max-brikker, som er produsert basert på Apples brikkefremstillingspartner TSMCs 5nm-prosess.
Rapporten hevder at Apple og TSMC planlegger å produsere andre generasjons Apple silisiumbrikker ved å bruke en forbedret versjon av TSMCs 5nm-prosess, og brikkene vil tilsynelatende inneholde to dies, som kan tillate flere kjerner. Disse brikkene vil sannsynligvis bli brukt i de neste MacBook Pro-modellene og andre Mac-stasjonære datamaskiner, heter det i rapporten.
Apple planlegger et 'mye større sprang' med sin tredje generasjons brikker, hvorav noen vil bli produsert med TSMCs 3nm-prosess og ha opptil fire dies, som rapporten sier kan oversette til at brikkene har opptil 40 datakjerner. Til sammenligning har M1-brikken en 8-kjerners CPU og M1 Pro- og M1 Max-brikkene har 10-kjerners CPUer, mens Apples avanserte Mac Pro-tårn kan konfigureres med opptil en 28-kjerners Intel Xeon W-prosessor.
Rapporten siterer kilder som forventer at TSMC skal være i stand til pålitelig å produsere 3nm-brikker innen 2023 for bruk i både Mac-er og iPhones. Tredjegenerasjonsbrikkene er kodenavnene Ibiza, Lobos og Palma, ifølge rapporten, og det er sannsynlig at de vil debutere i høyere-end Mac-er først, for eksempel fremtidige 14-tommers og 16-tommers MacBook Pro-modeller. En mindre kraftig tredjegenerasjonsbrikke sies også å være planlagt for en fremtidig MacBook Air.
I mellomtiden sier rapporten at den neste Mac Pro vil bruke en variant av M1 Max-brikken med minst to dies, som en del av den første generasjonen av Apple silisiumbrikker.
Populære Innlegg